Konektory wafer mezi drátem a deskou

Wire to board realizuje konverzi prostoru a rozšíření signálu mezi PCB deskou a deskou prodloužením linky na linku. Používá se v mnoha oblastech, jako je automobil, komunikace, spotřební elektronika, zpracování dat, průmyslové stroje a tak dále.

1.00Rozteč mm, drát na desku wafer Konektory nabízejí všestranný systém, který nabízí různé možnosti pokovování a designu, ideální pro téměř všechny aplikace.

1.00Systém konektorů vodič-deska s roztečí mm se pohybuje ve velikostech obvodů od 2 do 50 a poskytuje verze se širokým záhlavím, které jsou ideální pro aplikace s omezeným prostorem.

Vlastnosti wafer konektoru

Nejmenší rozteč pro lisovací systém Wire-to-Board s pozitivním zámkem

Poskytuje úsporu místa pro montáž dalších komponent

Široké varianty hlavičky: Poskytuje zákazníkům mnoho možností a flexibilitu designu

Vnitřní třecí zámek: Úspora místa

Pozitivní vnitřní zámek: Nabízí bezpečné uchycení spojení s nízkými spojovacími a rozpojovacími silami, zabraňuje zamotání drátu a zlomení západky

Vnější pozitivní zámek: Bezpečné uchování párování, Snadné párování a rozpojování

Montáž SMT: Poskytuje montáž a efektivitu nákladů

Automatizovaná montáž snižuje manuální pracovní procesy